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企业新闻
·回收LED灯珠 **芯片THGAFEG9T23BAB8收购
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2023-08-05
·回收电脑内存条 **芯片THGBMUG7C1LBAIL收购
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2023-08-05
·回收手机元器件 **芯片KLMBG2JETD-B041收购
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2023-08-05
·回收射频IC **芯片KLUDG8J1BB-B0B1收购
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2023-08-05
·回收西门康模块 **芯片KMDP6001DA-B425收购
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2023-08-05
·回收液晶屏 **芯片K4U2E3S4AA-GUCL收购
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2023-08-05
·回收高通CPU **芯片KLUDG4UHYB-B0EP收购
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2023-08-05
·回收三星主板 **芯片KLM8G1GETF-B041收购
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2023-08-05
·回收二三极管 **芯片KLMCG8GEND-B041收购
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2023-08-05
·回收电源模块 **芯片THGBMJG6C1LBAU7收购
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2023-08-05
·回收手机MTK芯片 **芯片THGBMJG7C2LBAU8收购
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2023-08-05
·回收模块 **芯片KLMDG8JEUD-B04P收购
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2023-08-05
·回收时钟IC **芯片KLM8G1GEND-B031收购
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2023-08-05
·回收富士通模块 **芯片KLUEGAJ1ZD-B0CQ收购
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2023-08-05
·回收三星BGA芯片 **芯片KLMBG4WEBD-B031收购
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2023-08-05
·回收其他IC **芯片KLM8G1WEPD-B031收购
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2023-08-05
·回收三星EMMC芯片 **芯片KLMCG8GEND-B031收购
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2023-08-04
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2023-08-04
·回收主板芯片 **芯片KLMAG2GEND-B031收购
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2023-08-04
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2023-08-04
·回收国产手机主板 **芯片HN8T25BZGKX017N收购
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2023-08-04
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2023-08-04
·回收海力士芯片 **芯片KLMEG8UERM-C041收购
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2023-08-04
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2023-08-04
·回收MOS管 **芯片H26M78208CMRI收购
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2023-08-04
·回收MOS管 **芯片H26M78208CMRI收购
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2023-08-04
·回收拆机主板 **芯片KLMCG2UCTB-B041收购
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2023-08-04
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2023-08-04
·回收手机外壳 **芯片KLMCG4JETD-B041收购
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2023-08-04
·回收手机外壳 **芯片KLMCG4JETD-B041收购
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2023-08-04
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